

> **导语**
> 阿里巴巴旗下平头哥半导体官网正式上线高端 AI 芯片“真武810E”，标志着阿里在算力底座上实现软硬件全自研突破。该芯片已在阿里云内部万卡集群稳定运行，并与通义实验室、阿里云共同构成了阿里 AI 战略稳固的“黄金三角”。

## 全栈自研的硬核突围

2026年1月29日，平头哥半导体低调但有力地展示了其最新成果——真武810E。这不仅仅是一款新品的发布，更是阿里在高端 AI 计算领域技术独立性的宣言。

真武810E 定位为高性能 AI 训练与推理芯片，实现了从底层硬件架构到上层配套软件工具链的全链路自主研发。在实战检验方面，该芯片并非停留在实验室阶段，而是已经在阿里云内部完成了多个万卡规模集群的部署。在支撑高强度的深度学习任务时，其稳定性与算力效能经受住了严苛的实战考验。

![Google_AI_Studio_2026-01-29T03_09_08.620Z.png](https://static.downly.cn/images/014736c1612e02ec0bf4535d3f539514.png) <center>图源备注：图片由AI生成</center>

## 商业化落地的规模效应

凭借强大的算力表现与完善的生态兼容性，真武810E 迅速打开了商业化局面。数据显示，目前已有包括国家电网、中科院、小鹏汽车及新浪微博在内的超过 400 家头部机构与企业接入使用。

这一广泛的客户群体覆盖了能源、科研、自动驾驶与社交媒体等关键行业，证明了该芯片在处理大规模深度学习训练与复杂推理任务时的通用性与可靠性。从内部自用到外部赋能，平头哥正在将算力技术转化为实实在在的商业价值。

## 通云哥：构建算力闭环

随着真武芯片的公开亮相，阿里巴巴在 AI 时代的顶层架构——**“通云哥”黄金三角**——终于完整浮出水面

*   **通（算法）** 通义实验室，专注于前沿算法探索与大模型能力的持续迭代。
*   **云（平台）** 阿里云，提供全球领先的弹性计算基础设施与云端服务平台。
*   **哥（算力）** 平头哥半导体，负责攻克最底层的自研芯片硬件难关。

这种“算法+平台+芯片”的垂直整合模式，让阿里在面对全球 AI 算力紧缺的挑战时，拥有了更强的自主权与成本控制能力，为国产 AI 产业的长期发展夯实了底座。

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